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  • 激光切割設備
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    高精密激光切割設備

    高精密激光切割設備

    • 所屬分類:IC半導體行業
    • 瀏覽次數:
    • 發布日期:2020-07-29 15:35:21
    • 產品概述
    • 加工優勢
    • 技術參數
    • 樣品展示

    產品名稱:高精密激光切割設備

    機型簡介:設備性能穩定,功耗低,切割適應產品范圍廣;結構緊湊,軟件操作簡單易懂,有良好的人機操作界面,設備自帶矯正系統;高精度CCD視覺系統,切割精度高,設備配置進口激光器,光束質量好,性能穩定,壽命長,維護費用低,

    應用領域:手機行業3C行業。


    半自動激光切割設備

    加工優勢:

    a、設備采用UV355納秒紫外激光發生器,可以實現pcb,FPC,攝像頭模組,指紋模組,VCM,BGA,精密陶瓷等產品激光切割功能;

    b、根據產品型號的不同,更換不同的治具,使設備能夠滿足多種產品應用;

    c、設備具有參數調試存儲能。

    技術參數

    激光器波長及功率

    UV355/10W/15

    光束質量

    <1.1

    激光安全等級   

     Class  IV

    掃描范圍  

    100mm*100mm 可定制

    振鏡掃描速度   

     <9000mm/s

    切割 精度

     ±0.02mm

    平臺重復定位精度

    ±0.002mm

    冷卻方式

     水冷

    環境溫度/濕度   

    22±2℃/30-60%無結露

    整機耗電

    <1.0kw

    單機尺寸

     1.6m*1.2m*1.8m     


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